中信证券发布的中信证券注国研报指出，AI计算集群正从“堆算力”转向“拼网络效率”，推动激光器芯片作为光模块的激光价齐机遇核心，扮演着重要角色。器芯激光器芯片行业将因网络超节点扩容和技术代际提升而迎来巨大机会。片量目前市场对激光器芯片的升关需求强劲，而产能短期内存在刚性因素，产新供需不平衡的中信证券注国局面将导致市场快速增长。行业领先厂商的推动竞争优势日益明显，未来发展潜力值得关注。激光价齐机遇
中信证券的器芯主要观点如下：
激光器芯片是光模块的核心，CW与EML方案主导高速应用。片量
激光器芯片通过III-V族半导体材料实现光信号的升关生成，核心功能在于将高速电信号转化为特定波长的产新光信号。在AI数通市场，中信证券注国激光器芯片主要分为VCSEL、EML和硅光方案，关注点在于“单通道速率提升”和“传输距离延伸”。在100G时代，VCSEL因其低功耗和低成本主导市场。而在400G和800G时代，单通道速率超100G，VCSEL因带宽限制而逐渐被EML取代，后者则凭借其高带宽和低啁啾特点成为主流方案。
进入1.6T时代，硅光方案以CMOS工艺集成调制器、探测器等功能，显著降低封装复杂度和功耗，成为市场新宠。CW激光器在硅光方案中扮演核心角色，其战略价值从“配套组件”升迁至“核心瓶颈”。
AI推动激光器市场迎来快速增长，量价双升趋势明确。
在需求方面，AI大模型训练和推理的需求不断增加，全球云厂商的资本支出明显上调，AI计算集群不断扩大，显著提升了光模块的需求。根据需求变化，单卡对应的光模块比率提高，标志着光互联正快速渗透至传统铜连接领域，进一步扩大市场空间。在供给方面，激光器芯片的扩产周期较长，核心设备由少数几家公司垄断，短期内产能刚性凸显，头部企业的生产能力已锁定到2027年。
中信证券预计，2026年高速激光器芯片市场规模将从2025年的9.3亿美元增长至约40.6亿美元，同比增长超过338%；到2027年进一步扩大至约71.0亿美元，累计增幅超过7倍。目前，200G EML的供需缺口达到20%，400mW CW激光器的缺口也达17%，形成短期卖方市场，激光器芯片厂商量增价稳更受关注。
“硅光+CW激光器”方案优势明显，国内厂商有望抢占市场份额。
根据IIM机构的报告，目前高速EML芯片市场长期被美日企业主导，前五大供应商的市场份额达到70%。然而，硅光方案的渗透为国内厂商提供了良机。CW激光器的制造工艺相比EML简单，国内企业可迅速追赶产能，且海外厂商因产能瓶颈，优先分配资源给毛利更高的EML芯片，导致其在CW激光器市场的投入受限，为国内企业切入北美市场创建了机会。
据各厂商信息，国内已有企业实现70mW和100mW CW激光器的量产，一些企业甚至推出了300mW的高功率产品，积极推进北美客户认证，有望在市场尚未固化时迅速占据份额。
风险因素：
AI发展不如预期；云厂商资本支出不足；单通道400G等新产品进展放缓；技术路径风险；地缘政治风险。